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谷歌公布定制东芝芯片模块化手机主板新日

发布时间:2020-01-15 23:52:18 阅读: 来源:雕版机厂家

作为谷歌旗下掌管多个先进研究项目的部门,ATAP自然也负责模块化手机Project Ara的开发工作。根据国外媒体的报道,ATAP近日也通过Google+公布了Project Ara模块化手机的新款主板。ATAP表示这款被命名为Spiral 2的主板相比于上代主板有了多项进步,不仅使用了定制的东芝芯片来为可更换模块留出了更多的空间,同时也改进了磁吸式模块连接方式。

除此以外,还有更多消息表示谷歌正在重点开发模块化手机Project Ara的模块商店。有报道称拉丁美洲著名软件公司Globant此前已经与谷歌合作完成了多项计划,并已开始着手打造模块商店。

据悉Project Ara模块商店也将采用谷歌一贯的设计风格,并且和Play Store商店一样允许用户提交各种反馈意见和评测。当然,Project Ara与Play Store最大的不同就是将会向用户出售各种硬件模块产品。

与此同时,另一家与谷歌有着优良合作传统的公司Two Toasters也被曝正在为这项服务开发一款定制应用程序。考虑到此前在移动应用设计和开发方面的专长,Two Toasters预计也将为Project Ara社区提供一款优秀的应用程序。

Project Ara是一项模块化手机开发项目,希望能够改变现有手机的方式,将手机变为一种和电脑一样可自由更换组件模块的系统。这也意味着手机将有更大的灵活性和可升级性,产品周期也将更长,同时通过减少废旧手机的处理费用来降低手机的生产成本。

谷歌ATAP部门也将于明年1月14日和1月21日分别于美国加州山景城和新加坡举办两场开发者大会,与来自世界各地的开发者讨论关于Project Ara的开发情况,届时谷歌也可能公布更多关于Project Ara项目的最新消息。

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